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中文名稱：無(wú)鉛焊錫膏、SMT錫膏、 無(wú)鉛錫膏
英文名稱：Lead-Free Soldering paste 
錫膏制成：無(wú)鉛錫膏采用獨(dú)有的化學(xué)助焊膏配方，在經(jīng)過隔離空氣防止氧化，另外增加潤(rùn)濕性，防止虛焊，用于助焊劑、焊錫膏生產(chǎn)里起表面活性劑作用， 具有高抗阻，活性強(qiáng)，對(duì)亮點(diǎn)、焊點(diǎn)飽滿都有一定 效果。廣泛用于高精密電子元件中做中高檔環(huán)保型助焊劑。
錫膏定義：無(wú)鉛錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體； 無(wú)鉛錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復(fù)，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用； 在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤(rùn)濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。

 川崎公司憑借多年實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合現(xiàn)代電子產(chǎn)品朝小型化及高精密化發(fā)展的需要，開發(fā)了多種類型的錫膏產(chǎn)品。

無(wú)鉛低溫焊錫膏

無(wú)鉛含銅焊錫膏

無(wú)鉛含銀焊錫膏

無(wú)鉛免洗焊錫膏

       1.印刷滾動(dòng)性及落錫性好,對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷(T6);
       2.連續(xù)印刷時(shí),其粘性變化極少,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng),超過8小時(shí)仍不會(huì)變干,仍保持良好的印刷效果;
       3.印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀,基本無(wú)塌落,貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;
       4.具有極佳的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;
       5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能;
       6.焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求；
       7．具有較佳的ICT測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判；
       8．可用于通孔滾軸涂布（Paste inhole）工藝。

 【川崎焊錫廠提供各種不同合金成份焊錫膏選擇】產(chǎn)品具有下列優(yōu)點(diǎn)：

       ①．印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等用具。
*確保干凈，沒灰塵及雜物（必要時(shí)要清洗干凈），以免錫膏受污染及影響落錫性；
*刮目相看刀口要平直，沒缺口；
*鋼網(wǎng)應(yīng)平直，無(wú)明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物
      ②．應(yīng)有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過程中PCB發(fā)生偏移，并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果；
      ③．將鋼網(wǎng)與PCB之間的位置調(diào)整到越吻合越好（空隙大會(huì)引至漏錫，水平方向錯(cuò)位會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷到焊盤外）；
      ④．剛開始印刷時(shí)所加到鋼網(wǎng)上的錫膏要適量，一般A5規(guī)格鋼網(wǎng)加200g左右、B5為300g左右、A4為 400g-左右；
      ⑤．隨著印刷作業(yè)的延續(xù)，鋼網(wǎng)上的錫膏量會(huì)逐漸減少，到適當(dāng)時(shí)應(yīng)添加適量的新鮮錫膏；
      ⑥．印刷后鋼網(wǎng)的分離速度應(yīng)盡量地慢些；
      ⑦．連續(xù)印刷時(shí)，每隔一段時(shí)間（根據(jù)實(shí)際情況而定）應(yīng)清洗鋼網(wǎng)的上下面（將鋼網(wǎng)底面粘附的錫膏清除，以免產(chǎn)生錫球），清潔時(shí)注意千萬(wàn)不可將水份或其他雜質(zhì)留在錫膏及鋼網(wǎng)上；
      ⑧．若錫膏在鋼網(wǎng)上停留太久(或白鋼網(wǎng)回收經(jīng)一段較長(zhǎng)時(shí)再使用的錫膏),其印刷性能及粘性可能會(huì)變差,添加適量本公司的專用調(diào)和劑,可以得到相應(yīng)的改善；
      ⑨．應(yīng)注意工作場(chǎng)所的溫濕度控制，另外應(yīng)避免強(qiáng)烈的空氣流動(dòng)，以免加速溶劑的揮發(fā)而影響粘性；
      ⑩．作業(yè)結(jié)束前應(yīng)將鋼網(wǎng)上下面徹底清潔干凈，（特別注意孔壁的清潔）。。

       錫膏印刷后，應(yīng)盡快完成元器件的貼裝，并過爐完成焊接，以免因擱置太久而導(dǎo)致錫膏表面變干，影響元件貼裝及焊接結(jié)果，一般建議停留時(shí)最好不超過8小時(shí)。

       以下是我們建議的熱風(fēng)回流焊工藝所采用的溫度曲線，可以用作回焊爐溫度設(shè)定之參考。該溫度曲線可有效減少錫膏的垂流性以及錫球的發(fā)生，對(duì)絕大多數(shù)的產(chǎn)品和工藝條件均適用。
      A.預(yù)熱區(qū) (加熱通道的25～33%)
在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對(duì)元件之熱淚盈眶沖擊；
*要求：升溫速率為1.0~3.0℃/秒;
*若升溫速度太快,則可能會(huì)引起錫膏的流移性及成份惡習(xí)化,造成錫球及橋連等現(xiàn)象.同時(shí)會(huì)使元器件承受過大的熱應(yīng)力而受損。
      B．浸濡區(qū) (加熱通道的33～50%)
在該區(qū)助焊開始活躍,化學(xué)清洗行動(dòng)開始,并使PCB在到達(dá)回焊區(qū)前各部溫度均勻。
*要求:溫度：140~180℃ 時(shí)間：70~100秒 升溫速度：﹤3℃/秒
      C．回焊區(qū)
錫膏中的金屬顆料熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)表面。
*要求：最高溫度：238～243℃ 時(shí)間：230℃以上20～30秒（Important）。
*若峰值溫度過高或回焊時(shí)間過長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗、助焊劑殘留學(xué)生物碳化變色、元器件受損等。
*若溫度太低或回焊時(shí)間太短，則可能會(huì)使焊料的潤(rùn)濕性變差而不能成高品質(zhì)的焊點(diǎn)，具有較大熱容量的元器件 的焊點(diǎn)甚至?xí)�形成虛焊�?br />       D．冷卻區(qū)
離開回焊區(qū)后，基板進(jìn)入冷卻區(qū)，控制焊點(diǎn)的冷卻速度也十分重要，焊點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)隨冷卻速率增加而增加。
*要求：降溫速成率＜4℃ 冷卻終止溫度最好不高于75℃
*若冷卻速率太快，則可能會(huì)因承受過大的熱應(yīng)力而造成元器件受損，焊點(diǎn)有裂紋等不良現(xiàn)象。
*若冷卻速率太慢，則可能會(huì)形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差或元件移位。
注：
★上述溫度曲線是指焊點(diǎn)處的實(shí)際溫度，而非回焊爐的設(shè)定加熱溫度（不同）
★上述回焊溫度曲線僅供參考，可作為使用者尋找在不同制程應(yīng)用之最佳曲線的基礎(chǔ)。實(shí)際溫度設(shè)定需結(jié)合產(chǎn)品性質(zhì)、元器件分布狀況及特點(diǎn)、設(shè)備工藝條件等到因素綜合考慮，事前不妨多做試驗(yàn)，以確保曲線的最佳化。。

       TSP-763系列免洗錫膏在焊接后的殘留物極少且顏色很淡，呈透明狀，具有相當(dāng)高的絕緣阻抗，不必清洗。

       經(jīng)回焊后，若有少量不良焊點(diǎn)，則可用電烙鐵、錫線、助焊濟(jì)進(jìn)行返修作業(yè)，但建議客戶在返修時(shí)最好使用與本錫膏體系相兼容的錫線和助焊劑，以免產(chǎn)生某些不良反應(yīng)。

       每瓶500g，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，并蓋上內(nèi)蓋密封裝，送貨時(shí)可用泡沫箱裝，每箱最多20瓶，保持箱內(nèi)溫度不超過35℃。